SEMICON Japan 2021

インテグリスは、半導体業界の中心的な展示会であるSEMICON Japan 2021に出展します。ご希望により展示に使用したインテグリスの革新的で高度なソリューションの詳細が確認やダウンロードができます。

日本語のコンテンツ

ピクトグラム - Pictograms 

ろ過についての事実と誤解
「リソグラフィ担当者向けツールキット」の使用

理解しやすいろ過の目的：ガスや液体からあらゆる汚染物質を除去します。しかし、実際のろ過の仕組みについては誤解もあり、正しい知識が必要です。ここでは、ろ過の仕組みに関する正しい知識と、半導体製造でフィルターがどのように使用されているかを説明します。

プロセスガス精製の重要性の高まり

半導体デバイスの小型化が進み、形状的に複雑化し、使用材料が多様化したことで、プロセスガスの純度により大きな負荷がかかっています。 工程数の増加により、さらに多くのプロセスガスを使用することになります。今や供給ガス中の微量な不純物であっても、チップの性能に目に見える影響を与える可能性があります。

インテグリスの先端成膜材料のイノベーション

半導体ノードの微細化が 10 nm 以下に進み、これまでの 2D 構造が複雑な 3D 構造に進化している今、全く新しい材料成膜の枠組みを開発する必要があります。インテグリスは､包括的なアプローチで先端材料開発に取り組み、業界をリードする技術革新を生み出しています。

革新的な材料で高度な技術的課題を解決する

半導体ノードの微細化が10 nm以下に進むと、材料とプロセス統合の改善が必要となります。インテグリスは、業界の技術革新を実現するために、特殊配合薬品、CMP パッドコンディショナー、およびブラシの開発に包括的なアプローチをしています。

SDS®3 Safe Delivery Source®
毒劇腐食性ガスの安全な貯蔵と供給の標準

負圧でガスを貯蔵し供給するインテグリスの SDS® は、シリンダーガスに新しい枠組みをもたらしました。 SDS2 で初期型が改善され、さらに SDS3 では大幅なガスの充填増量を達成し、SDS はシリンダーガスの安全性と性能のスタンダードへと進化しました。

極端紫外線 (EUV) 用レチクルの保護と搬送

半導体形状がより小型化し、最先端技術向けの複雑なパターンを縮小するために EUV リソグラフィが開発されました。EUV リソグラフィのパターンは反射型のガラス製レチクル上に形成されますが、いずれも非常に貴重であり、汚染や取り扱いミスによる破損に対し、非常に脆弱です。インテグリスの革新的なポッドが、輸送および繰り返し行われるリソグラフィのパターン形成、検査、および洗浄において、レチクルをどのように保護し保管するかについて説明します。

流体システムへの電気ショック
危険な静電気放電を防ぐ

素材と薬品の純度に対する要求が高まっている中で、半導体工場ではプロセス流体の配管にステンレススチールではなく PFA を使用するようになってきました。PFA はステンレススチールよりもはるかに高い清浄度を有しますが、一方で安全上のリスクが高まります － 特に危険な静電気の発生、帯電および放電 (ESD) によるリスクです。

清浄性と安全性：
安全でクリーンな薬液供給を実現する適切なドラムと接続システムの選び方

半導体製造における材料清浄度の要件は、ますます厳しくなっており、薬液メーカーへの負担が増大しています。薬液は、特に保管中や輸送中に汚染の影響を受けやすいため、インテグリスの保管/輸送用ドラムと接続システムは、薬液を出荷時と同じ清浄な状態で供給できるように設計されています

完全な CMP 管理による歩留まりの向上

化学機械平坦化 (CMP) は、成膜においてウェーハの層間表面を研磨するために使用します。チップ構造が複雑な 3D 構造や新しい材料をますます採用する一方で、その形状は縮小化し、複数の工程でパターニングするため、CMP はウェーハ毎に数十回行われます。このプロセスを厳しく管理しないと、直ぐに歩留まりの低下につながります。インテグリスは、3 つの補完的なモニタリング技術によって、CMP の管理をお手伝いします。