96 層を超える: 3D NAND 材料と集積化の課題

このホワイトペーパーでは、新しい積層における課題を取り上げ、3D NAND の層数を 96 以上に増やすことができるソリューションを提案しています。

私たちは、さまざまなコンピューター関連のアプリケーションが1年半ごとに 2 倍のデジタル記憶容量を要求する時代を迎えています。ソーシャルメディア、ビデオや写真の保存、メモリスティック、ストレージセンター、データ分析により、チップメーカーは記録密度を増加させる必要性に迫られています。需要がイノベーションを加速させます。2D から 3D への NAND ストレージの移行はその分かりやすい例と言えます。

さまざまな市場の要求を満たすために、多種のメモリがあります。メモリの階層のピラミッドモデル (図1) はこれをよく表しています。ピラミッドの頂点 では、アプリケーションは高速の組み込みデバイスを必要としますが、下層では、速度はそれほど必要とされない一方で低コストが求められます。

NAND メモリは DRAM の下にあります。要件という点においては、NAND は独立しています。非常に高速であるだけでなく、低コストであることも求められます。個々のセルではなく一連のセルで読み取られる NAND の構造は、ビデオ、写真、文書など、大量のデータを保存する場合に適しています。